Čipi -on-LED (COB) integrirajo več matric LED neposredno na en sam substrat in tvorijo kompakten modul brez posamezne embalaže, kar omogoča visoko gostoto lumnov in enakomeren izhod svetlobe. Struktura jedra vsebuje gole polprevodniške matrice, običajno izdelane iz indijevega galijevega nitrida (InGaN) za oddajanje modre svetlobe, vezane na podlago s srebrno pasto ali evtektičnimi metodami. Enotna fosforna plast, pogosto itrijev aluminijev granat (YAG), dopiran s cerijem, prevleče niz matrice za pretvorbo modre svetlobe v belo ali druge spektre. Pri povezavah je uporabljena povezava z zlato ali aluminijasto žico ali tehnologija flip-chip za sestavljanje brez-žic, kar povečuje zanesljivost. Sklop je vgrajen v toplotno prevodno epoksidno smolo za zaščito in odvajanje toplote, pri čemer substrat deluje kot osnova za odvod toplote.
Podlage so različne: keramika (aluminijev oksid ali aluminijev nitrid) za vrhunsko toplotno prevodnost (do 170 W/m·K) ali aluminij/baker PCB za stroškovno-učinkovitost pri aplikacijah z manj-porabo energije. Specifikacije vključujejo velikosti svetlo-oddajne površine (LES) od 4,5 mm do 32 mm, nazivne moči do 300 W za visoko-izhodne module, učinkovitost 80–160 lm/W, indeks barvnega upodabljanja (CRI) 70–95, barvne temperature 2200K–5600K in življenjsko dobo nad 50.000 ur z nizko toplotna odpornost. Dizajni COB so odlični pri reflektorjih in sijalkah navzdol, saj ponujajo boljše upravljanje toplote in enotnost kot primerki SMD.
