Pakiranje LED se nanaša na inkapsulacijo in sestavljanje LED čipov v funkcionalne enote, ki ščitijo polprevodniško matrico, hkrati pa omogočajo električne povezave, odvajanje toplote in oddajanje svetlobe. Vpliva na učinkovitost, trajnost in primernost uporabe. Glavne vrste vključujejo:
- Dual In{0}}Paket (DIP): Tradicionalna embalaža s-luknjami z vodniki, vstavljenimi v tiskana vezja. Pogosto se uporablja v indikatorskih lučkah, je stroškovno-učinkovit, a zajeten, z inkapsulacijo iz epoksi smole za osnovno zaščito. Primerno za aplikacije z nizko-porabo energije, kot so zasloni.
- Naprava za površinsko montažo (SMD): Kompaktni čipi, nameščeni neposredno na tiskana vezja, odpravljajo priključke za manjše velikosti. Podtipi, kot so 2835 (učinkovit, eno-barvni), 3528 (nizka-poraba) in 5050 (RGB-zmožnost več matric), ponujajo vsestranskost za svetlobne trakove in zaslone. Zagotavljajo boljše upravljanje toplote in združljivost avtomatizacije.
- Čip na plošči (COB): Več golih LED matric, prilepljenih neposredno na podlago (npr. keramiko ali aluminij), prevlečenih s fosforjem za enakomerno svetlobo. Idealen za visoko-lumenske izhode v reflektorjih in reflektorjih, z vrhunsko toplotno prevodnostjo, vendar večjo kompleksnostjo sestavljanja.
- Mini/mikro LED v paketu (MIP): napredna embalaža v mikro-merilu za zaslone z majhnim-naklonom, ki združuje mini-LED diode v zaščitnih modulih. Ponuja visoko ločljivost in kontrast, ki se uporablja v premium televizorjih.
- Lepilo na plošči (GOB): Zaščitna različica SMD/COB z dodanim epoksi lepilom za odpornost na udarce, ki je običajna pri interaktivnih zaslonih.
Nastajajoče vrste, kot je paket čipov (CSP), zmanjšujejo velikost nosljivih naprav. Izbira je odvisna od moči, velikosti in okolja.
